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產(chǎn)品說明：具有電流檢測(cè)模擬反饋功能的四通道高壓側(cè)驅(qū)動(dòng)器，適用于汽車應(yīng)用
封裝：PowerSSO-16
產(chǎn)品說明：IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 1200 V 80 A 536 W 通孔 TO-247 長(zhǎng)引線
封裝：TO-247-3
產(chǎn)品說明：雙電源，四 SPDT 開關(guān)，兼容 1.8 V 和 3.3 V 邏輯輸入
封裝：20-WFQFN
產(chǎn)品說明：用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的數(shù)字控制器，帶多達(dá) 6 個(gè)可編程 PWM 發(fā)生器
封裝：32-VFQFN
產(chǎn)品說明：電流檢測(cè) 放大器 1 電路 單端 8-MiniSO
封裝：8-MSOP
產(chǎn)品說明：電流檢測(cè) 放大器 1 電路 單端 8-SO
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：表面貼裝型 N 通道 40 V 373A（Tc） 188W（Tc） PowerFlat?（5x6）
封裝：8-PowerVDFN
產(chǎn)品說明：高壓電流檢測(cè)放大器，帶漏極開路比較器和反射器
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：電流檢測(cè) 放大器 1 電路 單端 8-MiniSO
封裝：8-MSOP
產(chǎn)品說明：標(biāo)準(zhǔn) 放大器 2 電路 單端 8-DFN（2x2） 低功耗、雙運(yùn)算放大器
封裝：8-WFDFN
產(chǎn)品說明：SCR 800 V 40 A 標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù)型 表面貼裝型 D2PAK
封裝：TO-263-3
產(chǎn)品說明：2-Mbit 串行 I2C 總線 EEPROM，具有可配置的設(shè)備地址、軟件寫保護(hù)寄存器和預(yù)編程設(shè)備地址
封裝：TSSOP-8
產(chǎn)品說明：用于微型處理器單元的高度集成電源管理 IC
封裝：44-WFQFN
產(chǎn)品說明：600 V 三相無刷直流控制器，帶嵌入式 STM32 MCU
封裝：72-VFQFN
產(chǎn)品說明：250 V 三相無刷直流控制器，帶嵌入式 STM32 MCU
封裝：72-VFQFN
產(chǎn)品說明：250 V 三相無刷直流控制器，帶嵌入式 STM32 MCU
封裝：72-VFQFN電話咨詢：86-755-83294757
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