商品名稱:ADM2461EBRWZ
數(shù)據(jù)手冊(cè):ADM2461EBRWZ.pdf
品牌:ADI
年份:23+
封裝:16-SOIC
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
ADM2461EBRWZ是 500 kbps、5.7 kV rms、信號(hào)隔離型 RS-485 接口收發(fā)器,在雙層印刷電路板 (PCB) 上留有余量,并通過(guò)了 EN55032 B 類標(biāo)準(zhǔn)輻射發(fā)射測(cè)試。 隔離柵具有強(qiáng)大的抗噪聲和系統(tǒng)級(jí) EMC 事件能力。該套件在 RS-485 接口的 A、B、Y 和 Z 引腳上具有 ≥±12 kV 接觸和≥ ±15 kV 空氣 IEC61000-4-2 靜電放電保護(hù) (ESD)。該套件具有線纜反接引腳,可快速校正 A、B、Y 和 Z 總線引腳上的反接線纜連接,同時(shí)保持接收器的全面失效安全性能。
產(chǎn)品屬性
類型:收發(fā)器
協(xié)議:RS422,RS485
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1
雙工:半
接收器滯后:25 mV
數(shù)據(jù)速率:500kbps
電壓 - 供電:1.7V,3V ~ 5.5V
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC
應(yīng)用
● 采暖、通風(fēng)和空調(diào) (HVAC) 網(wǎng)絡(luò)
● 工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線
● 樓宇自動(dòng)化
● 公共設(shè)施網(wǎng)絡(luò)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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亞德諾半導(dǎo)體全稱為亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Analog Devices, Inc.)簡(jiǎn)稱(ADI)。是一家專營(yíng)半導(dǎo)體傳感器和信號(hào)處理ic的卓越的供應(yīng)商,adi將創(chuàng)新、業(yè)績(jī)和卓越作為企業(yè)的文化支柱,并基此成長(zhǎng)為該技術(shù)領(lǐng)域最持久高速增長(zhǎng)的企業(yè)之一。亞德諾半導(dǎo)體是業(yè)界廣泛認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)…
LTC4381ADKE-2
LTC4381ADKE-2是一款具有浪涌保護(hù)的低靜態(tài)電流電子保險(xiǎn)絲。通過(guò)鉗位內(nèi)部9mΩ N通道MOSFET的柵極電壓來(lái)提供過(guò)壓保護(hù),以便在過(guò)壓事件期間(例如汽車(chē)負(fù)載突降)將輸出電壓限制在安全值。主要特性:承受高達(dá) 100V 的浪涌電壓內(nèi)部 9mΩ N 通道 MOSFET保證的安全操作區(qū)域:70V…ADSP-SC598BBPZ10
型號(hào):ADSP-SC598BBPZ10(SHARC 處理器)封裝:CSPBGA-400類型:SHARC+ 雙核數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)品詳情:高達(dá)1 GHz的雙核SHARC+ DSP,集成Arm Cortex-A55ADSP-SC598BBPZ10 產(chǎn)品屬性: 類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)接口:CAN,DDR2,DDR3,EBI/EMI,以太網(wǎng),DAI,I2C,SPI,SPORT,UART/U…ADSP-BF706KCPZ-3
ADSP-BF706KCPZ-3:低功耗 300MHz BLACKFIN+嵌入式處理器,帶1MB L2 SRAM型號(hào):ADSP-BF706KCPZ-3封裝:LFCSP-88類型:Blackfin 嵌入式處理器產(chǎn)品屬性: Blackfin+內(nèi)核,工作頻率最高可達(dá)300MHz - 每個(gè)周期支持雙16位或單32位MAC- 16位復(fù)雜MAC和許多其他指令集增強(qiáng)功能- 指…ADSP-SC598BBPZ8
ADSP-SC598BBPZ8(SHARC 處理器):高達(dá)1 GHz的雙核SHARC+ DSP,集成Arm Cortex-A55型號(hào):ADSP-SC598BBPZ8封裝:CSPBGA-400類型:SHARC+ 雙核數(shù)字信號(hào)處理器ADSP-SC598BBPZ8 產(chǎn)品屬性: 類型:定點(diǎn)/浮點(diǎn)接口:CAN,DDR2,DDR3,EBI/EMI,以太網(wǎng),DAI,I2C,SPI,SPORT,U…ADSP-BF706BCPZ-3
ADSP-BF706BCPZ-3:低功耗 300MHz BLACKFIN+嵌入式處理器,帶1MB L2 SRAM型號(hào):ADSP-BF706BCPZ-3封裝:LFCSP-88類型:Blackfin 嵌入式處理器產(chǎn)品屬性: Blackfin+內(nèi)核,工作頻率最高可達(dá)400 MHz- 每個(gè)周期支持雙16位或單32位MAC- 16位復(fù)雜MAC和許多其他指令集增強(qiáng)功能- 指…ADSP-BF524KBCZ-4
型號(hào):ADSP-BF524KBCZ-4(Blackfin 嵌入式處理器)封裝:CSPBGA-289產(chǎn)品詳情:具有高級(jí)外設(shè)和低待機(jī)功耗的Blackfin處理器概述: ADSP-BF524KBCZ-4 是一款具有高級(jí)外設(shè)和低待機(jī)功耗的Blackfin 嵌入式處理器。ADSP-BF524提供高達(dá)400MHz的性能和高達(dá)800個(gè)MMACs。其處理器內(nèi)核…電話咨詢:86-755-83294757
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