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XCVU11P-3FLGB2104E Virtex? UltraScale+? FPGA 器件在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制，并且實現(xiàn)了最高信號處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴(yán)格的設(shè)計要求。它還提供了一個虛擬的單片設(shè)計環(huán)境，以在芯片之間提供已注冊的路由線路，以實現(xiàn) 600MHz 以上的運行，并提供更豐富、更靈活的時鐘。

作為業(yè)界功能最強的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是計算密集型應(yīng)用的完美選擇：從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò)、機器學(xué)習(xí)到雷達(dá)/警示系統(tǒng)。

主要特性與優(yōu)勢

3D-on-3D 集成：

-支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接，支持虛擬單片設(shè)計

PCI Express 的集成塊：

-面向 100G 應(yīng)用的Gen3 x16 集成 PCIe? 模塊

增強的 DSP 內(nèi)核：

-多達(dá) 38 個 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 計算性能針對包括 INT8 在內(nèi)的定浮點計算進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足 AI 推斷的需求

存儲器：

-DDR4 支持高達(dá) 2,666Mb/s、高達(dá) 500Mb 的片上內(nèi)存高速緩存，可提供更高的效率和低時延

32.75Gb/s 收發(fā)器：

-器件上多達(dá) 128 個收發(fā)器 — 背板、芯片對光學(xué)器件、芯片對芯片功能

ASIC 級網(wǎng)絡(luò) IP：

-150G Interlaken、100G 以太網(wǎng) MAC 內(nèi)核，可實現(xiàn)高速連接

應(yīng)用

計算加速

5G 基帶

有線通信

雷達(dá)

測試和測量

• 1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

• 3.可以提供原廠或代理的資質(zhì)證明嗎？

  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

• 4.我可以通過公司網(wǎng)站進(jìn)行詢價嗎？

  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

• 5.下單后什么時候能發(fā)貨？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。