商品名稱:XCVU19P-2FSVB3824E
數(shù)據(jù)手冊(cè):XCVU19P-2FSVB3824E.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:3824FCBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
XCVU19P-2FSVB3824E Virtex? UltraScale+? 作為業(yè)界功能最強(qiáng)的 FPGA 系列,其器件在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點(diǎn)上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且實(shí)現(xiàn)了最高信號(hào)處理和串行 I/O 帶寬,以滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。它還提供了一個(gè)虛擬的單片設(shè)計(jì)環(huán)境,以在芯片之間提供已注冊(cè)的路由線路,以實(shí)現(xiàn) 600MHz 以上的運(yùn)行,并提供更豐富、更靈活的時(shí)鐘。
UltraScale+ 器件是計(jì)算密集型應(yīng)用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)到雷達(dá)/警示系統(tǒng)。
應(yīng)用
計(jì)算加速
5G 基帶
有線通信
雷達(dá)
測(cè)試和測(cè)量
主要特性與優(yōu)勢(shì)
3D-on-3D 集成:
-支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)
PCI Express 的集成塊:
-面向 100G 應(yīng)用的Gen3 x16 集成 PCIe? 模塊
增強(qiáng)的 DSP 內(nèi)核:
-多達(dá) 38 個(gè) TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 計(jì)算性能針對(duì)包括 INT8 在內(nèi)的定浮點(diǎn)計(jì)算進(jìn)行了優(yōu)化,可充分滿足 AI 推斷的需求
存儲(chǔ)器:
-DDR4 支持高達(dá) 2,666Mb/s、高達(dá) 500Mb 的片上內(nèi)存高速緩存,可提供更高的效率和低時(shí)延
32.75Gb/s 收發(fā)器:
-器件上多達(dá) 128 個(gè)收發(fā)器 — 背板、芯片對(duì)光學(xué)器件、芯片對(duì)芯片功能
ASIC 級(jí)網(wǎng)絡(luò) IP:
-150G Interlaken、100G 以太網(wǎng) MAC 內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)高速連接
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
196-CSPBGA
1000
Spartan?-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC, 196-TFBGA, CSBGA
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思宣布收購(gòu)中國(guó) AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場(chǎng)中最新、最先進(jìn)的功能。Virtex-6 FPGA 是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可編程芯片基礎(chǔ),提供集成的軟件和硬件組件,使設(shè)計(jì)人員能夠在開發(fā)周期開始時(shí)立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL(高級(jí)硅模塊模塊)列式架構(gòu),包含多個(gè)不同的子系列。本概…XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運(yùn)行超過(guò) 200 個(gè) DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達(dá)到 Q 級(jí)(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…XCZU3TEG-1SFVC784E
Zynq? UltraScale+? MPSoC 在單個(gè)器件中集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm Cortex-A53 和雙核 Arm Cortex-R5F 處理系統(tǒng)以及可編程邏輯 UltraScale 架構(gòu)。此外,還包括片上存儲(chǔ)器、多端口外部存儲(chǔ)器接口和豐富的外設(shè)連接接口。特點(diǎn) xczu3teg-1sfvc784e四核 ARM Cort…XCZU3TCG-1SFVC784E
Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件提供 64 位處理器可擴(kuò)展性,同時(shí)將實(shí)時(shí)控制與用于圖形、視頻、波形和數(shù)據(jù)包處理的軟硬引擎相結(jié)合。XCZU3TCG-1SFVC784E 的特點(diǎn)雙核 Arm Cortex A53 應(yīng)用處理單元雙核 ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理單元Arm Mali-400 MP2 圖形處理單元Xen Hypervi…XCVM1402-2LSENSVF1369
XCVM1402-2LSENSVF1369(自適應(yīng) SoC):Versal? Prime 系列 - 通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的 DDR 內(nèi)存接口實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量型號(hào):XCVM1402-2LSENSVF1369封裝:BGA-1369類型:Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoCPrime 系列作為高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),可幫助針對(duì)連接進(jìn)行優(yōu)化的器件…XCVM1402-2HSINSVF1369
型號(hào):XCVM1402-2HSINSVF1369(自適應(yīng) SoC - Versal? Prime 系列)封裝:BGA-1369產(chǎn)品詳情:帶 CoreSight? 的雙核 ARM Cortex-A72 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM Cortex?-R5F 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Versal? Prime Versal? Prime FPGA,1.2M 輯單元 800電話咨詢:86-755-83294757
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