商品名稱:XA7Z020-1CLG484I
數(shù)據(jù)手冊:XA7Z020-1CLG484I.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:484BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XA7Z020-1CLG484I 汽車級 (XA) Zynq? 7000 SoC 非常適合高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 的高計(jì)算要求。軟硬件的組合可編程性可幫助開發(fā)團(tuán)隊(duì)在單個(gè)器件中整合完整的 ADAS 成像流程,從通過環(huán)境特征進(jìn)行傳感到特性實(shí)現(xiàn)無不例外。
此外,還可在軟硬件之間進(jìn)行功能移動(dòng),從而可消除數(shù)據(jù)流瓶頸,最大限度提高性能并最小化資源。XA Zynq 7000 SoC 器件具有內(nèi)在的架構(gòu)靈活性,所提供的低成本解決方案可用于構(gòu)建高度可擴(kuò)展的平臺(tái),從而可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)者顯著縮短開發(fā)時(shí)間。
特性
可編程的系統(tǒng)集成
-可替代現(xiàn)有系統(tǒng)中的 ASIC/ASSP/DSP
-行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ARM? 雙核 Cortex?-A9 MPCore
-在可編程邏輯 (PL) 中實(shí)現(xiàn)額外的硬件加速器
提升的系統(tǒng)性能
-可消除多芯片的芯片至芯片帶寬瓶頸
-業(yè)界一流的 28nm 工藝性能尺寸比
-可實(shí)現(xiàn)最佳的軟硬件分區(qū)
BOM 成本削減
-單一器件的軟硬件處理解決方案
-無需板級高速接口
-可減少組件、電源,并可簡化 PCB 設(shè)計(jì)
總功耗削減
-高級低功耗 28nm 邏輯
-可在較低時(shí)鐘速率及較高集成度下,通過并行處理降低整體系統(tǒng)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
-靈活的可擴(kuò)展平臺(tái),工具、操作系統(tǒng)、IP 的全面的生態(tài)系統(tǒng)
-提供合作伙伴 ADAS 開發(fā)套件(XylonlogiADAK、logiSTK 以及 logiRECORDER),可縮短開發(fā)進(jìn)程
-AMD SDSoC 工具可提升工程資源的生產(chǎn)力
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進(jìn)的功能。Virtex-6 FPGA 是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可編程芯片基礎(chǔ),提供集成的軟件和硬件組件,使設(shè)計(jì)人員能夠在開發(fā)周期開始時(shí)立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL(高級硅模塊模塊)列式架構(gòu),包含多個(gè)不同的子系列。本概…XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運(yùn)行超過 200 個(gè) DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達(dá)到 Q 級(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…XCZU3TEG-1SFVC784E
Zynq? UltraScale+? MPSoC 在單個(gè)器件中集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm Cortex-A53 和雙核 Arm Cortex-R5F 處理系統(tǒng)以及可編程邏輯 UltraScale 架構(gòu)。此外,還包括片上存儲(chǔ)器、多端口外部存儲(chǔ)器接口和豐富的外設(shè)連接接口。特點(diǎn) xczu3teg-1sfvc784e四核 ARM Cort…XCZU3TCG-1SFVC784E
Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件提供 64 位處理器可擴(kuò)展性,同時(shí)將實(shí)時(shí)控制與用于圖形、視頻、波形和數(shù)據(jù)包處理的軟硬引擎相結(jié)合。XCZU3TCG-1SFVC784E 的特點(diǎn)雙核 Arm Cortex A53 應(yīng)用處理單元雙核 ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理單元Arm Mali-400 MP2 圖形處理單元Xen Hypervi…XCVM1402-2LSENSVF1369
XCVM1402-2LSENSVF1369(自適應(yīng) SoC):Versal? Prime 系列 - 通過業(yè)界領(lǐng)先的 DDR 內(nèi)存接口實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量型號:XCVM1402-2LSENSVF1369封裝:BGA-1369類型:Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoCPrime 系列作為高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),可幫助針對連接進(jìn)行優(yōu)化的器件…XCVM1402-2HSINSVF1369
型號:XCVM1402-2HSINSVF1369(自適應(yīng) SoC - Versal? Prime 系列)封裝:BGA-1369產(chǎn)品詳情:帶 CoreSight? 的雙核 ARM Cortex-A72 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM Cortex?-R5F 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Versal? Prime Versal? Prime FPGA,1.2M 輯單元 800電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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