商品名稱:1SG250HH3F55E3VG
品牌:Intel
年份:24+
封裝:FCBGA-2912
貨期:全新原裝
庫存數量:1000 件
1SG250HH3F55E3VG - 與上一代高性能 FPGA 相比,Intel? Stratix? 10 GX FPGA 的內核性能提高了 2 倍,功耗降低了 70%。
產品描述
英特爾 Stratix 10 GX 器件具有高達 1 GHz 的內核結構性能,結構中包含多達 1020 萬個 LE。它們還在獨立的收發(fā)器芯片上配備了多達 96 個通用收發(fā)器,以及 2666 Mbps DDR4 外部存儲器接口性能。收發(fā)器的短距離和跨背板速度高達 28.3 Gbps。這些器件針對需要最高收發(fā)器帶寬和核心結構性能的 FPGA 應用進行了優(yōu)化,并具有英特爾 14 納米三柵極工藝技術的功效。
產品特性
14 納米英特爾三柵極(FinFET)工藝技術
提供多達 96 個收發(fā)器
英特爾 Stratix 10 GX 器件的連續(xù)工作范圍為 1 Gbps 至 28.3 Gbps
英特爾 Stratix 10 GX/SX 器件的背板支持高達 28.3 Gbps
通過超采樣,擴展范圍低至 125 Mbps
可用的 GPIO 總數量多達 2,304 個
1.6 Gbps LVDS - 每一對都可配置為輸入或輸出
1.2 V 至 3.3 V(1) 單端 LVCMOS/LVTTL 接口
片上終端 (OCT)
10GBASE-KR/40GBASE-KR4 前向糾錯 (FEC)
10G 以太網 PCS
PCI Express PIPE 接口
型號
品牌
封裝
數量
描述
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英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破,驅動智能互聯世界。英特爾2015年12月28日宣布完成公司史上最大一筆收…
AGFB019R31C3I3E
AGFB019R31C3I3E——帶 CoreSight? 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore?,ARM NEON,浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA(56x45)AGFB019R31C2E1VB
AGFB019R31C2E1VB——F 系列設備是基于英特爾 10 納米 SuperFin 制程技術構建的常規(guī)用途 FPGA。AGFB019R31C2E1V
英特爾 Agilex? FPGA 系列包含F、I、M三個系列,特別適用于需要靈活性,敏捷性和高性能的應用,例如邊緣計算,網絡,云或數據中心加速器。AGFB019R31C2E1V——F 系列設備是基于英特爾 10 納米 SuperFin 制程技術構建的常規(guī)用途 FPGA。它們是許多市場中的一系列應用的理想…AGFB019R25A3I3E
Agilex? FPGA簡介英特爾 Agilex? FPGA 設備采用異構 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術,集成了英特爾首款基于 10 納米 SuperFin 技術的 FPGA 架構和第二代英特爾 HyperFlex? FPGA 架構,還集成了四核 Arm* Cortex-A53 處理器,以提供高度的系統(tǒng)集成性。Agilex代表著全行業(yè)最佳…AGFB019R25A3E3E
Agilex? FPGA簡介英特爾 Agilex? FPGA 設備采用異構 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術,集成了英特爾首款基于 10 納米 SuperFin 技術的 FPGA 架構和第二代英特爾 HyperFlex? FPGA 架構,還集成了四核 Arm* Cortex-A53 處理器,以提供高度的系統(tǒng)集成性。Agilex代表著全行業(yè)最佳…AGFB019R25A2E4F
Agilex? 7 FPGA F 系列(AGFB019R25A2E4F)F 系列設備是基于英特爾 10 納米 SuperFin 制程技術構建的常規(guī)用途 FPGA。它們是許多市場中的一系列應用的理想選擇,其特性包括高達 58 Gbps 的收發(fā)器速率、支持多種精度的定點和浮點運算的高級數字信號處理 (DSP) 模塊,以及高…電話咨詢:86-755-83294757
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