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AGFC023R24C2I1V最高性能的FPGA，支持將四核 Arm Cortex-A53 硬核處理器系統(tǒng)與第二代英特爾? Hyperflex? FPGA 架構(gòu)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)高能效和高系統(tǒng)集成度。

特性

高性能內(nèi)核架構(gòu)

第二代英特爾 Hyperflex 內(nèi)核架構(gòu)，包含在整個互連布線和所有功能模塊的輸入上的超級寄存器(Hyper-Register)

增強(qiáng)型自適應(yīng)邏輯模塊(ALM)

經(jīng)過改進(jìn)的多軌布線體系結(jié)構(gòu)可以減少阻塞，并且縮短編譯時間

具有可編程時鐘樹綜合的分層內(nèi)核時鐘體系結(jié)構(gòu)

精細(xì)粒度部分重配置

內(nèi)部儲存器模塊

多級片上存儲器層次結(jié)構(gòu)

M20K—20千比特，支持硬核糾錯碼(ECC)

MLAB—640-bit分布的LUTRAM

產(chǎn)品屬性：

型號：AGFC023R24C2I1V

制造商： Intel  

系列： Agilex F  

包裝： 托盤  

架構(gòu) ：MPU，F(xiàn)PGA  

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn)  

閃存大小： -  

RAM 大?。?256KB  

外設(shè)： DMA，WDT  

連接能力： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 1.4GHz  

主要屬性： FPGA - 2.3M 邏輯元件  

工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）  

封裝/外殼： 2340-BFBGA 裸露焊盤  

供應(yīng)商器件封裝： 2340-BGA（45x42）  

I/O 數(shù)： 480 

• 1.平臺上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

• 3.可以提供原廠或代理的資質(zhì)證明嗎？

  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

• 4.我可以通過公司網(wǎng)站進(jìn)行詢價(jià)嗎？

  答：可以通過網(wǎng)站上詢價(jià)，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

• 5.下單后什么時候能發(fā)貨？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。