最新資訊介紹：BGA10H1MN9專為4G和5G應(yīng)用而設(shè)計(jì)，覆蓋2.3至2.7 GHz之間的3GPP頻段（例如B7和B41）。由于高增益和超低噪聲系數(shù)，LNA前端的損耗可以得到補(bǔ)償，數(shù)據(jù)速率可以得到顯著提高。MIPI接口提供對(duì)多種增益模式和偏置模式的全面控制，以提高整體系統(tǒng)動(dòng)態(tài)范圍。BGA10H1MN9 參數(shù)…
介紹：
BGA10H1MN9專為4G和5G應(yīng)用而設(shè)計(jì)，覆蓋2.3至2.7 GHz之間的3GPP頻段（例如B7和B41）。由于高增益和超低噪聲系數(shù)，LNA前端的損耗可以得到補(bǔ)償，數(shù)據(jù)速率可以得到顯著提高。MIPI接口提供對(duì)多種增益模式和偏置模式的全面控制，以提高整體系統(tǒng)動(dòng)態(tài)范圍。
BGA10H1MN9 參數(shù)：
頻率：2.3GHz ~ 2.7GHz
P1dB：-19dBm
增益：19.7dB
噪聲系數(shù)：12.9dB
射頻類型：4G，5G
電壓 - 供電：1.1V ~ 2V
電流 - 供電：7.5mA
測(cè)試頻率：2.6GHz
等級(jí)：-
資質(zhì)：-
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：9-XFLGA
供應(yīng)商器件封裝：PG-TSNP-9-2
特性：
頻率范圍從2.3到2.7 GHz
功率增益:19.7 dB
低噪聲系數(shù):0.8 dB
低功耗:6.0 mA
獲得對(duì)MediaTek、LSI和高通平臺(tái)的模式支持
MIPI·RFFE 3.0
RF輸出內(nèi)部匹配50ω
支持1.2 V和1.8 V VDD/VIO
軟件可編程MIPI RFFE USID公司
支持4個(gè)USIDs
小尺寸1.1 mm x 1.1 mm
符合RoHS和WEEE標(biāo)準(zhǔn)的封裝
應(yīng)用：
? LTE / 5G智能手機(jī)和工業(yè)應(yīng)用
框圖：
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