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產(chǎn)品說明：應(yīng)用處理器可提供靈活的連接功能、增強(qiáng)型 GPS 和先進(jìn)的相機(jī)功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 性能的汽車連接 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：首個(gè)面向汽車市場的 MIMO +SISO 雙 MAC、雙頻同時(shí) Wi-Fi 5/ BT 5.1 組合
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：適用于汽車應(yīng)用的 Wi-Fi 6e 雙 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：適用于汽車應(yīng)用的 Wi-Fi 6e 單 MAC 802.11ax MIMO 2x2 藍(lán)牙 5.3
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)用于支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺(tái)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有高級(jí)攝像頭、AI 和計(jì)算功能
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有高級(jí)攝像頭、AI 和計(jì)算功能
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：QCC711 三核超低功耗藍(lán)牙? 低能耗 (BLE) SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高通S3音頻平臺(tái)支持藍(lán)牙5.3、雙藍(lán)牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio
封裝：QFN電話咨詢：86-755-83294757
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