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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：配備5G和Wi-Fi 6E連接，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：配備5G和Wi-Fi 6E連接，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：第三代5G毫米波天線模塊，支持高達(dá)800 MHz的毫米波帶寬
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：第二代遠(yuǎn)程毫米波天線模塊，支持高達(dá)1000 MHz的帶寬
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：QCM8550 處理器面向性能密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：Qualcomm?QCM5430處理器是一款支持5G的可擴(kuò)展Iot中端平臺(tái)。
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：面向工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的處理器
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能片上系統(tǒng)（SoC）
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：針對(duì)零售支付平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的八核處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：具有四核CPU和4K視頻捕獲功能的視覺處理器SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：提供靈活連接、增強(qiáng)型GPS和高級(jí)攝像頭功能的應(yīng)用處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：驍龍 8 Gen2（SM8550）手機(jī)處理器系列
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：組合型無線模塊 2.4Ghz, 5Ghz, 1x1, 雙頻帶可切換, 802.11ac, WSI2.0
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：高度集成的 5GHz WLAN 射頻芯片
封裝：QFN電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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